電磁兼容EMC整改與故障診斷是一項復雜的系統(tǒng)工程，主要表現(xiàn)在故障現(xiàn)象多樣，電氣、結構、材料、產(chǎn)品設計等因素相互關聯(lián)，整改手段差異大，對技術人員能力要求較高，需要豐富的設計經(jīng)驗和良好的測試能力作為保障。結果往往是一個很小的因素，卻需要經(jīng)歷一個曲折的過程。

電磁兼容EMC整改有其客觀規(guī)律可循，欲速則不達，這就需要技術人員除了積累各種經(jīng)驗外，還要有信心、耐心、細心、思考、溝通，這樣每一次成功的整改實踐都會留下寶貴的經(jīng)驗。這里從四個階段簡要描述故障診斷和整改的完整過程。

一、確認現(xiàn)象

根據(jù)電磁兼容性測試的結果，對故障現(xiàn)象進行了驗證和確認，為后續(xù)的故障診斷和分析奠定了堅實的基礎。這個環(huán)節(jié)很重要，技術人員不能忽略每一個細節(jié)，包括測試報告的圖表/表格，測試配置/布局的照片，測試過程的記錄，出現(xiàn)故障時的工況，測試過程中的其他現(xiàn)象。避免因測試配置/安排不合理、測試狀態(tài)設置不當而將不正確的測試結果視為故障進行處理，費時費力。另外，如果可能的話，重現(xiàn)故障現(xiàn)象(很多情況下很難重現(xiàn))，補充一些細節(jié)。

在這個階段，我們可以確保我們有一個明確的目標，避免盲目地做徒勞無功的事情。

二、診斷分析

現(xiàn)象確認后，轉入診斷分析階段，這是落實整改措施的前提。

要先從接地、屏蔽、濾波等方面檢查產(chǎn)品的機箱屏蔽、電源/信號端口的接地/濾波以及測試布局中的接地，以發(fā)現(xiàn)是否存在顯著的電氣布局錯誤或設計缺陷，去除這些顯著的影響因素，避免想當然地采取糾正措施。實踐中也有過很多類似的案例，折騰了大半天，后是“不小心”發(fā)現(xiàn)某個接口連接松動，或者接地方式不對，事實上根本沒有必要進行這么多的整改工作。

排除顯著的因素后，就進入真正的整改環(huán)節(jié)。電磁兼容問題離不開三要素：干擾源、干擾途徑和干擾宿，所以在故障現(xiàn)象確認后，需要從這三個方面一步步進行詳細分析。同時有傳導和輻射兩種現(xiàn)象，主要涉及電源和屏蔽。除了PCB板級設計(PCB板級可以劃分為另一個專屬領域，需要更多的設計經(jīng)驗)以外，一般傳導現(xiàn)象歸結為電纜或內(nèi)部開關電源等模塊，輻射類現(xiàn)象歸結為電纜耦合發(fā)射和外殼泄漏等方式，干擾產(chǎn)生方式為傳導、耦合和輻射。

之后需要從傳導或輻射的相關影響因素進行深入分析。這時候就要把測試方法/原理和產(chǎn)品的設計/功能結合起來，逐項分析，基本采用排除法，后總結出一個或幾個可能的原因，再針對性拿出可實施的整改方案。

在這個過程中，經(jīng)驗是很重要的，但是不要盲目套用經(jīng)驗，因為往往同一種現(xiàn)象對于不同的對象會有不同的原因，有時候甚至同一類型的對象也會因為不同的原因而造成的。

三、試驗驗證

根據(jù)診斷分析確定的整改方案，通過接地、屏蔽、濾波進行測試。此時可能會用到一些整改對策元件，如電容、電感、濾波器、磁環(huán)/磁珠、導電膠帶、襯墊等，根據(jù)相關的頻率、電氣特性、物理尺寸和其他因素來針對性的選擇。

試驗可能只需要一兩次，也可能需要很多次，原則是在添加設備之前進行調(diào)整。也就是說，我們從結構調(diào)整、屏蔽/接地接口、端子、線纜、布局變化等方面入手，然后有針對性的選擇濾波器等器件，后涉及到模塊和板級的設計變更。

在這個階段，主要的工作將由電磁兼容EMC測試人員來完成，有經(jīng)驗的測試人員會給出建設性的意見，對問題的解決會有很大的幫助。如果產(chǎn)品開發(fā)人員有一些電磁兼容EMC測試的經(jīng)驗，那是[敏感詞]的。

四，改進方法

當一項整改措施被實驗證明有效后，往往整改就結束了。在此，建議對整改工作的細節(jié)進行總結，改進后形成正式的、可操作的、固化的產(chǎn)品加固方案，使后續(xù)產(chǎn)品避免同樣的電磁兼容風險，同時積累經(jīng)驗，為今后的產(chǎn)品設計開發(fā)提供電磁兼容性能保障。